TSMC تستثمر 100 مليار دولار في الولايات المتحدة لتعزيز تكنولوجيا رقائق الذكاء الاصطناعي

كشفت شركة تايوان لتصنيع أشباه الموصلات (TSMC) عن خطة استثمارية ضخمة بقيمة 100 مليار دولار لبناء منشآت جديدة للتغليف المتقدم في ولاية أريزونا الأميركية، في خطوة تُعدّ أكبر استثمار أجنبي فردي في تاريخ الولايات المتحدة.

هذا الإعلان أثار اهتمام العالم وأثار قلق تايوان، التي تنتج أكثر من 90% من الرقائق المتقدمة المستخدمة في الهواتف الذكية، الذكاء الاصطناعي، وحتى الأسلحة.

هذا الاستثمار سيساعد في بناء منشأتين للتغليف المتطور، وهي تقنية أساسية لنمو صناعة الذكاء الاصطناعي التي تشهد طفرة هائلة.

و يأتي ذلك في وقت تتوتر فيه العلاقات بين الولايات المتحدة والصين، على الرغم من هدنة مؤقتة أُلغيت خلالها التعريفات الجمركية لمدة 90 يومًا، وسط استمرار النزاعات حول قيود تصدير الرقائق وقضايا أخرى.

التغليف المتقدم يُعدّ مرحلة حيوية في تصنيع أشباه الموصلات، إذ يتم فيه تجميع الرقائق (مثل وحدات معالجة الرسومات CPU وGPU وذاكرة النطاق الترددي العالي) في هيكل واحد متكامل، مما يُحسّن الأداء العام، ويزيد سرعة نقل البيانات، ويُقلل استهلاك الطاقة.

هذا التوجه أصبح أساسيًا بعد أن أشار جينسن هوانغ، الرئيس التنفيذي لإنفيديا، خلال معرض “كومبيوتكس” الأخير، إلى أن “التغليف المتطور هو جوهر الذكاء الاصطناعي”، مؤكداً أهمية هذه التقنية في تمكين التطبيقات المعقدة.

من أبرز تقنيات التغليف المتقدم، تقنية CoWoS (Chips-on-Wafer-on-Substrate)، التي طوّرتها TSMC قبل 15 عامًا بقيادة المهندس تشيانغ شانغ يي.

رغم بداياتها الباهتة وتكلفتها العالية، فإن طلب شركات الذكاء الاصطناعي مثل إنفيديا وAMD دفع إلى تبني هذه التقنية بقوة. CoWoS أصبحت أساس إنتاج معالجات الذكاء الاصطناعي، ما جعلها في قلب المنافسة العالمية.

وقال دان نيستدت من شركة TrioOrient للاستثمار: “جميع الشركات تقريبًا تستخدم CoWoS، لذا يمكن تسميتها عملية تغليف إنفيديا”.

وجود منشآت التصنيع والتغليف معًا في أريزونا يعني امتلاك الولايات المتحدة حلقة مكتملة من الإنتاج، وهو أمر حاسم لتأمين سلسلة التوريد وتقليل المخاطر المرتبطة بالاعتماد على تايوان وحدها.

وأوضح إريك تشين من Digitimes Research: “هذا الاستثمار يعزز قدرة الولايات المتحدة التنافسية في صناعة الرقائق، ويدعم شركات مثل أبل، إنفيديا، AMD وكوالكوم”.

كما أشار نيستدت إلى أن توسيع تغليف CoWoS إلى خارج تايوان سيمنح الشركات شعورًا أكبر بالأمان، ما يُعزّز استقلالية الولايات المتحدة في هذا المجال الحساس.

تعود فكرة CoWoS إلى عام 2009 عندما أراد تشيانغ شانغ يي إيجاد طريقة لحل تحديات الأداء من خلال تجميع الترانزستورات بكثافة أكبر.

رغم أن الفكرة وُوجهت بالتشكيك في البداية، إلا أن جنون الذكاء الاصطناعي غيّر المشهد بالكامل، لتتحوّل CoWoS اليوم إلى أحد أهم الحلول في تقنيات الذكاء الاصطناعي.

إلى جانب TSMC، تضم القائمة شركات مثل سامسونغ الكورية، إنتل الأمريكية، وعدد من شركات التجميع والاختبار (OSAT) مثل مجموعة JCET الصينية، Amkor الأمريكية، وASE وSPIL التايوانية. هؤلاء جميعًا يشكّلون الركائز الأساسية في هذه الصناعة التي تُعدّ العمود الفقري للثورة التقنية القادمة.

بفضل هذه الخطوة الهائلة من TSMC، تدخل الولايات المتحدة مرحلة جديدة من هيمنتها على تكنولوجيا الذكاء الاصطناعي، في سباق عالمي محتدم لم يُعرف له مثيل.

L’article TSMC تستثمر 100 مليار دولار في الولايات المتحدة لتعزيز تكنولوجيا رقائق الذكاء الاصطناعي est apparu en premier sur Detafour.