苹果新品发布会macbook pro

*** 次数不足，请联系开发者***

...苹果2026秋季发布会15款新品曝光:HomePod Touch、MacBook Ultra...9月10日凌晨那场发布会只揭开了冰山一角:iPhone 18 Pro系列、首款折叠屏iPhone Duo、AirPods 5、Apple Watch Series 12和Ultra 4共6款产品亮相。但别急着下单,真正的“大招”还在后头:   10月起,MacBook Ultra(搭载M6芯片+OLED触控屏)、OLED版iPad mini、支持...

＋﹏＋

ˇ▽ˇ 苹果2025新品炸场!iPhone 17 Pro和M5 MacBook Pro抢先看发布会上,入门级iPhone SE4将首次采用6.1英寸OLED屏幕和FaceID技术,搭载A18芯片并支持苹果智能功能。同时,M4芯片的MacBook Air也将... Mac Pro终于迎来M4 Ultra芯片升级,这款专业级工作站将加入雷雳5接口,性能和扩展性双提升。十月,M5芯片将率先搭载在MacBook Pro上,CP...

苹果3月4日发布会:新款iPad与MacBook将登场伦敦和上海也会同步参与这场名为“Apple Experience”的活动。从目前透露的信息来看,这次发布会堪称近年来新品最密集的一次,MacBook和iPad两条主力产品线都将迎来重大更新。 MacBook家族这次要集体上新,最受关注的当属搭载M5芯片的MacBook Pro,不仅常规版本性能提升,...

∩＾∩

╯﹏╰ 消息称平价版苹果 MacBook 笔记本将于 3 月 4 日发布会登场IT之家 2 月 18 日消息,博主 @刹那数码 援引苹果 3 月 4 日发布会邀请函,透露苹果届时将推出传闻已久的平价版 MacBook,邀请函中苹果 Logo... 但显示质量预计不及 MacBook Air/ Pro。此外,这款笔记本将搭载苹果 iPhone 手机的 A 系列芯片,而非近年来一贯采用的 M 系列芯片。并采取...

∩▂∩

学生党福音!5999元MacBook+入门iPad,苹果2026春季发布会真香预警苹果这次是真的听到学生党的呼声了!2026年春季发布会还没官宣,但三款廉价新品的消息已经炸锅——5999元的MacBook、四千档的iPhone ... 先说说最让学生党心动的5999元MacBook。别看价格打下来了,核心配置一点没缩水——搭载和iPhone 16 Pro同款的A18 Pro芯片,跑代码、剪...

∩ω∩ 苹果首次在中国发布新品,低成本款MacBook Neo售价4599元起,11日起...红星资本局3月4日消息 今日,苹果宣布推出低成本款MacBook Neo。值得注意的是,这也是苹果首次在中国举办春季发布会,地点位于上海。据悉,该款笔记本采用4款靓丽配色,铝金属机身设计,配备13英寸Liquid视网膜显示屏,搭载A18 Pro芯片和侧向发声扬声器,售价4599元起,3月11日起发...

苹果2026年科技春晚7款新品齐发:不止iPhone 18 Pro 还有这些惊喜整体阵容豪华程度远超往年常规发布会。这次亮相的产品线里,除了大家非常熟悉的迭代款旗舰iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max之外,还会加入iPhone Ultra折叠屏、AirPods Pro 4、Apple Watch Series 12、Apple Watch Ultra 4以及全新的16英寸MacBook Pro。整个新品阵容里关注度...

⊙▽⊙ 苹果春季新品连发:M5芯片领衔六款产品,顶配价格超5万元2026年3月4日,苹果春季新品发布会第二弹正式拉开帷幕,库克一次性带来了6款重磅产品,包括M5 Pro和M5 Max两款Mac笔电芯片,MacBook Pro、MacBook Air两款新电脑,以及Studio Display、Studio Display XDR两台新显示器。这场发布会可以说是诚意满满,每一款产品都有不少亮点。...

苹果MacBook Neo 4599元起:8G内存焊死引争议,低价背后的取舍2026年3月5日,苹果突然召开线上发布会,推出了全新入门级笔记本MacBook Neo,起售价定在4599元,一下子成了目前价格最低的MacBook机型。这款新电脑搭载了和iPhone 16 Pro同款的A18 Pro芯片,配上13英寸的Liquid视网膜显示屏,分辨率达到2408x1506,亮度有500尼特,还提供了银...

苹果 M5 Pro/Max 芯片封装前瞻,有望打破 14 核 CPU/40核GPU限制IT之家 2 月 19 日消息,苹果已官宣 3 月 4 日举办新品发布会,预计将推出搭载 M5 Pro 和 M5 Max 芯片的新款 MacBook Pro。本次芯片升级的核心亮点在于变革封装技术:苹果将放弃传统的 InFO 封装,转而采用台积电 2.5D 芯粒(Chiplet)设计。IT之家注:InFO 是苹果常用的一种封装技术,特点...

╯▽╰